半導體測試儀器

您可加裝Multi-I/O Card來擴充Parallel Printer Port，在PC Main-board上的Printer Port給Tester使用，I/O Card上的Printer Port給印表機使用。

可以的，但是您必須在舊版測試程式內#include 前加入#define VER002A，必要時需將eotest() 的函式宣告刪除。

有的，TR6010提供兩個巨集指令 SEQBEG、SEQEND，在兩巨集指令所構成的區塊內，其他指令將 Site By Site循序執行。

沒有安裝Local Memory是無法載入Pattern做Functional Test，但是可以執行DC測試。

若是載入的Pattern深度小於Local Memory最小深度，則沒有問題；若是介於最小與最大Local Memory深度之間，則建議Local Memory排列順序由左到右其深度由深到淺，且寬度、深度皆必須滿足Pattern需求，其餘未使用深度較淺的Local Memory則不載入任何的Pattern。

每一片PEB16 Board有一組PMU，PEB16 Board越多相對的PMU也就越多。此外，也可加裝HVPMU Board，每一片HVPMU Board有二組HVPMU，您可依實際需求調整PEB16或HVPMU Board數量，使其得到適當的PMU組數。

請將Waveform Format設定為RTZ，Stop時間設在TP結尾之後即可完成。

TR6010在執行Multi-Site Test時，其硬體分配是以最大資源為考量，也就是說當PEB16 Board數量固定時，選擇2-Site Test或4-Site Test，所得到每個Site的PEB16 Board數量也會不同，Site位置也就不同。

當TR6010系統軟體更新後，您必須將測試程式重新Compiling、Linking，產生新版本的測試執行檔後才可正常使用。

TR6010提供32個Software BIN與8個Hardware BIN，每4個Software BIN對應1個Hardware BIN，即Software BIN 1、9、17、25對應Hardware BIN 1輸出；Software BIN 2、10、18、26對應Hardware BIN 2輸出…餘此類推。從EPPinf Board JP1 ~ JP4送出的BIN 1 ~ 8為Hardware BIN，而Software BIN可從系統軟體Summary結果得知。

在TR6010 Pattern Symbol中有0、1、L、H、Z、X、J、Q，其中Z就可測試Tri-state Output IC。欲測量IC輸出是否為High-Z，除了在Pattern內寫入Z外，您必需在該輸出腳加入偏壓，將電壓設定在VOL和VOH之間，最好是（VOL+VOH）/ 2，如此當該輸出腳電壓在VOL和VOH之間就是Pass，若大於VOH或小於VOL就是Fail。